Ưu điểm và nhược điểm của 2 quy trình cắt: Máy cắt plasma tinh CNC và máy cắt laser sợi quang

Cắt plasma đã được sử dụng rộng rãi trong lĩnh vực cắt, đặc biệt là trong máy cắt plasma mịn điều khiển số.Tuy nhiên, với sự phát triển của công nghệ laser như cáp quang, Máy cắt laser cũng đã được một số người dùng ưa chuộng trong những năm gần đây.Vậy phương pháp cắt nào phù hợp hơn cho sản xuất của doanh nghiệp so với cắt laser?

1, Cách thức hoạt động

Máy cắt plasma mịn: là một loại phương pháp xử lý sử dụng oxy không khí hoặc nitơ làm khí làm việc, sử dụng nhiệt của hồ quang plasma nhiệt độ cao để làm nóng chảy và làm bay hơi kim loại tại vết rạch phôi, đồng thời sử dụng động lượng của plasma tốc độ cao chảy ra để loại bỏ kim loại nóng chảy tạo thành khe.

Máy cắt laser: là chùm tia laser được tạo ra bởi tia laser, được truyền qua một loạt gương và cuối cùng được tập trung vào bề mặt phôi bằng gương hội tụ, tạo ra nhiệt độ cao cục bộ tại tiêu điểm, do đó điểm nóng của phôi ngay lập tức tan chảy hoặc bốc hơi tạo thành một khe.Đồng thời, trong quá trình cắt, khí phụ được sử dụng để thổi xỉ tại khe, cuối cùng Zui đã đạt được mục đích xử lý.

2, Loại tấm cắt

Máy cắt plasma mịn: thích hợp để cắt các loại vật liệu kim loại, chủ yếu cắt tấm vừa và dày, thép carbon, thép không gỉ, tấm nhôm, tấm đồng.

Máy cắt laser: chủ yếu ở tấm mỏng, vật liệu cắt tương đối rộng, kim loại màu có độ chống vật liệu cao (tấm đồng nhôm tấm thép không gỉ) chi phí cắt tương đối cao.

3, Tính năng cắt

Máy cắt plasma mịn: trong quá trình cắt tấm vừa và dày có thể đạt tốc độ cắt rất cao, tấm 5-30mm, tốc độ khoảng 1,5-3,5mm/phút, khe hẹp, vùng ảnh hưởng nhiệt là nhỏ và biến dạng nhỏ.

Máy cắt laser sợi quang: tia laser có đặc tính hướng cao, độ sáng cao và cường độ cao nên tốc độ cắt laser nhanh.Tốc độ cắt tấm mỏng có thể đạt tới 10 m/phút.tốc độ cắt của tấm mỏng nhanh hơn nhiều so với máy cắt plasma và tốc độ cắt của tấm dày và trung bình thấp hơn đáng kể so với plasma mịn.Độ chính xác gia công cao và khe rất hẹp.

4, Xử lý sau cắt

Máy cắt plasma mịn: một mặt của bề mặt cắt sẽ tạo ra một góc xiên nhất định, khoảng 2-3°.So với độ vuông góc của laser, bề mặt sẽ mịn mà không có xỉ.

Máy cắt laser: chất lượng cắt tốt, bề mặt cắt có thể sử dụng trực tiếp để hàn, không cần đánh bóng, biến dạng nhỏ, giá trị độ nhám bề mặt thấp, góc xiên nhỏ, độ chính xác cao.

5, Giá thành

Máy cắt plasma mịn: đầu tư thiết bị ban đầu thấp, chi phí bảo trì thấp nhưng vòi cắt sau này trở thành vật tư tiêu hao chính.

Máy cắt laser: giá thành tương đối cao, công suất nhỏ (dưới 1000W) gần bằng plasma mịn công suất cao, công suất trung bình và lớn (trên 1000W) đầu tư một lần cao.Chi phí bảo trì thấp nhưng ống kính quang học ở giai đoạn sau lại trở thành vật tư tiêu hao chính.Laser tiết kiệm chi phí hơn khi cắt các tấm mỏng nhưng lại không hiệu quả khi cắt các tấm vừa và dày.Trừ khi yêu cầu chất lượng cao, tấm trung bình và dày không phù hợp để cắt laser.

Tóm lại, cắt laser có nhiều lợi thế đáng kể hơn trong lĩnh vực cắt kim loại tấm, và plasma mịn trong lĩnh vực cắt tấm vừa và dày tốt hơn so với lĩnh vực chi phí và việc cắt ion mịn khác tương đối phải chăng so với laser cắt, laser và plasma mịn, mỗi cái đều có ưu điểm riêng!!Phân tích cuối cùng, đầu tư hợp lý, sắp xếp thiết thực, chỉ phù hợp với bản thân mình là tốt!!