Một số vấn đề trong quá trình hoạt động của máy cắt laser PCB

Chi phí đầu tư mua PCB Máy cắt lasers và thiết bị phụ tương đối cao, đồng thời quy trình mua hàng cũng cần khắt khe hơn.So với các thiết bị bảng phụ PCB khác, ngưỡng kỹ thuật của máy cắt laser PCB cao hơn và có nhiều tài liệu kỹ thuật cần tham khảo hơn.Với tư cách là một khách hàng, những tài liệu xa lạ này có vẻ tương đối giật và khó hiểu.Làm thế nào để hiểu thiết bị cắt laser và tách bảng mạch PCB.Laser sẽ mang đến cho bạn sự tham khảo qua bài viết này.

Là một nhà sản xuất, điều đầu tiên chúng tôi cần hiểu là yêu cầu của khách hàng.Theo yêu cầu, chúng tôi đề xuất các mô hình có liên quan.Ví dụ, vật liệu của PCB là chất nền nhôm, nhựa epoxy, FR4, tấm sợi thủy tinh hoặc chất nền giấy;kích thước của sản phẩm PCB, Có rãnh chữ V hay không, độ dày của sản phẩm, v.v. là những điều kiện tham khảo rất quan trọng.

1. Vật liệu

Thiết bị tương ứng được khuyến nghị tùy theo vật liệu.Đối với chất nền nhôm và đồng, máy cắt laser sợi QCW thường được sử dụng để gia công phụ.Trong những ngày đầu, máy cắt laser CO2 cũng được sử dụng để đóng ván phụ.Với sự tiến bộ của công nghệ, chúng dần được thay thế.Các vật liệu khác có màu xanh lá cây hoặc tia cực tím.Máy cắt laser PCB.

2. Tốc độ xử lý sản phẩm và hiệu quả xử lý

Máy cắt laser PCB có thể đáp ứng các yêu cầu về mặt cắt nhẵn không có gờ, không có ứng suất sẽ không làm biến dạng bảng và có thể phân chia PCB được nạp với các bộ phận.Tuy nhiên, tốc độ xử lý sẽ có tác động đến hiệu quả xử lý.Các thiết bị được đề xuất ở đây là máy cắt và tách bảng mạch bằng tia UV PCB và máy cắt và tách bảng mạch bằng tia laser PCB màu xanh lá cây.

Khi sử dụng thiết bị laser cực tím, hiệu quả xử lý tốt hơn nhưng hiệu quả thấp hơn.Khi sử dụng thiết bị laser xanh, hiệu quả xử lý không tốt bằng tia cực tím nhưng hiệu quả cao hơn.Đồng thời, vật liệu ván càng dày thì hiệu suất xử lý càng thấp và hiệu quả xử lý tương đối kém.Tất nhiên, điều này liên quan nhiều đến tốc độ.Ngay cả một tấm ván dày 2 mm cũng có thể không bị đen hoàn toàn bất kể tốc độ.Về tốc độ xử lý, vật liệu hấp thụ ánh sáng càng tốt thì tốc độ càng nhanh.Ví dụ, chất nền giấy có cùng độ dày có thể được xử lý nhanh hơn vật liệu epoxy.Công suất laser càng cao, năng lượng xung đơn càng cao và tần số lặp lại càng cao thì tốc độ cắt càng nhanh.

3. Chiều rộng xử lý và khoảng cách xử lý

Phương pháp xử lý của máy cắt laser PCB được xử lý bằng cách quét qua lại điện kế, do đó có hai tham chiếu về chiều rộng xử lý của điện kế và chiều rộng xử lý của bàn làm việc.Chiều rộng xử lý của điện kế đề cập đến khu vực làm việc của một lần xử lý.Kích thước hiệu dụng của bệ là tham số hiệu quả cho kích thước PCB.Ngoài các chất nền nhôm và đồng, máy tách laser vật liệu thông thường có thể được kiểm soát trong phạm vi 100 micron.Bảng mỏng hơn có thể được kiểm soát ở mức 50 micron.Bảng càng mỏng thì khoảng cách xử lý càng nhỏ.

4. Cacbon hóa

Hiện tượng cacbon hóa thực chất là biểu hiện của hiệu ứng xử lý.Cacbon hóa không phải là hiện tượng tồn tại trên bề mặt cắt mà tồn tại trên mặt cắt ngang.Quá trình cacbon hóa một mặt là do ảnh hưởng nhiệt của quá trình khí hóa chùm tia năng lượng cao, mặt khác là do khói sinh ra trong quá trình khí hóa gắn trên mặt cắt ngang.

Cách tránh vấn đề này một cách hiệu quả là tăng tần số xử lý của tia laser, năng lượng xung và công suất trung bình trong quá trình xử lý.Mặt khác, bằng cách giảm tốc độ cắt để giảm cacbon hóa, cộng thêm một số thiết bị hút bụi phụ trợ.Tất nhiên, những khách hàng khó tính muốn không bị mất điện, điều này cũng có thể đạt được, nhưng nó rất kém hiệu quả và khó tương thích.

Những điểm trên là những yếu tố chính gây ra vấn đề cho khách hàng về máy cắt laser PCB và các nhà sản xuất thiết bị máy bo mạch.Với tư cách là khách hàng, bạn cần hiểu rõ những ưu điểm và nhược điểm hiện tại của laser, đồng thời tìm ra giải pháp cân bằng theo nhu cầu trước khi có thể lựa chọn thiết bị xử lý laser yêu thích của mình.